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Qualität Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie Fabrik
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Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie

Markenbezeichnung: XHS/Customize
Modellnummer: Anpassen
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Mindestbestellmenge: 10
Preis: 50-100USD
Versorgungsfähigkeit: 10000-100000PCD / Woche

Produktdetails


Material: Edelstahl, Kupfer oder kundenspezifisch Dicke: 0,02 mm bis 3,0 mm
Prototyp beendet: 5-7 TAGE Abschirmwirkung: >85dB
Verarbeitungstechnologie: Fotochemisches Ätzen Hafen: SHENZHEN
Oberflächenbeschaffenheit: Glat, mat oder gebürstet
Hervorheben

Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen

,

Leiterplatten-EMI-Abschirmung für Elektronik

,

EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie

Produktbeschreibung

Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie


EMI-Abschirmungen Übersicht
Xinhaisen Technology ist spezialisiert auf die Herstellung von hochpräzisen Metall-EMI (elektromagnetische Interferenz)-Abschirmteilen durch fortschrittliche chemische Ätzverfahren. Unsere Abschirmungen sind so konzipiert, dass sie elektromagnetische Strahlung effektiv blockieren oder eindämmen und so die optimale Leistung und die Einhaltung von Vorschriften für empfindliche elektronische Geräte in verschiedenen Branchen gewährleisten.

Herstellungsprozess
Unsere EMI-Abschirmteile werden durch modernste photochemische Ätzung hergestellt. Dieser subtraktive Herstellungsprozess umfasst:

  • Reinigung: Das Metallblech wird gründlich gereinigt.

  • Laminierung: Aufbringen einer Fotolackschicht.

  • Belichtung: UV-Belichtung durch ein Präzisions-Fotowerkzeug, das das Abschirmungsmuster definiert.

  • Entwicklung: Entfernen des unbelichteten Lacks, um das Ätzmuster freizulegen.

  • Ätzung: Präzise chemische Ätzung zur Formung der endgültigen Abschirmungsgeometrie.

  • Abziehen & Veredelung: Entfernen des restlichen Lacks und Aufbringen von Endveredelungen (z. B. Galvanisierung, Passivierung).

EMI-Abschirmungen Merkmale

  • Hohe Präzision & Komplexität: Erzielt komplexe Geometrien, feine Lüftungsschlitze und kleine Öffnungen ohne Spannungen oder Grate.

  • Materialvielfalt: Kompatibel mit verschiedenen Abschirmlegierungen (z. B. Edelstahl, Kupfer, Berylliumkupfer, Neusilber).

  • Leicht & Dünnwandig: Ideal für moderne miniaturisierte Elektronik, ohne signifikantes Gewicht hinzuzufügen.

  • Werkzeugflexibilität: Kostengünstige und schnelle Änderungen der Fotowerkzeuge ermöglichen schnelle Prototypen und Designiterationen.

  • Hervorragende Konsistenz: Gleichmäßiges Ätzen gewährleistet eine zuverlässige Abschirmleistung bei hochvolumigen Produktionsläufen.

EMI-Abschirmungen Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Materialstärke 0,02 mm - 1,5 mm
Toleranz (Standard) ±0,01 mm (engere verfügbar)
Minimale Öffnungsgröße 0,03 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,015 mm
Materialien Edelstahl (SS304, SS316), Kupfer, etc.


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EMI-Abschirmungsanwendungen

  • Unterhaltungselektronik: Abschirmung für Smartphones, Tablets, Wearables und IoT-Geräte.

  • Telekommunikation: Komponenten für Basisstationen, Router und HF-Module.

  • Medizinische Geräte: Abschirmung für Bildgebungsgeräte, Monitore und tragbare Diagnostik.

  • Automobil-Elektronik: EMI-Schutz für ADAS-Sensoren, Infotainmentsysteme und Steuereinheiten.

  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Kritische Abschirmung für Avionik, Navigation und Kommunikationssysteme.

Unsere Vorteile

  • Geschwindigkeit & Agilität: Unübertroffene schnelle Reaktion von der Materialbeschaffung bis zur Produktion, ideal für dringende und hochvolumige Bestellungen.

  • Präzisionsexpertise: Fähigkeit zur Herstellung extrem feiner Merkmale und enger Toleranzen, die für eine effektive EMI-Abschirmung unerlässlich sind.

  • Breite Materialerfahrung: Nachgewiesene Expertise im Ätzen verschiedener Metalle zur Erfüllung spezifischer Leitfähigkeits-, Magnet- und mechanischer Anforderungen.

  • One-Stop-Lösung: Full-Service-Support von der Designprüfung und Prototypenfertigung bis zur Endveredelung und Galvanisierung.

  • Qualitätsruf: Von Kunden für hohe Qualität, konsistente Ergebnisse und zuverlässige Lieferung anerkannt.

FAQ
F: Was sind die Hauptvorteile von geätzten EMI-Abschirmungen gegenüber gestanzten?
A: Geätzte Abschirmungen sind gratfrei, spannungsfrei, ermöglichen komplexere und feinere Designs und haben deutlich geringere Werkzeugkosten und schnellere Prototypenzeiten.

F: Können Sie Berylliumkupfer für Federfinger-Abschirmungen verarbeiten?
A: Ja, wir haben umfangreiche Erfahrung im Ätzen von Berylliumkupfer und anderen Legierungen zur Herstellung effektiver leitfähiger Dichtungen und Federkontakte.

F: Welche Informationen benötigen Sie für ein Angebot?
A: Bitte stellen Sie Zeichnungen (DXF, DWG, Gerber), Materialtyp/Spezifikation, Dicke, erforderliche Galvanisierung/Oberflächenbehandlung und geschätzten Jahresverbrauch zur Verfügung.

F: Was ist Ihre Mindestbestellmenge (MOQ)?
A: Wir sind flexibel. Wir unterstützen Prototypen mit geringer MOQ und skalieren nahtlos auf die Massenproduktion.

F: Wie stellen Sie die Abschirmwirkung sicher?
A: Unser Prozess gewährleistet präzise Öffnungsgrößen und Muster, die für die Dämpfung entscheidend sind. Wir können auch bei der Design- und Materialauswahl beraten, um die Zielabschirmungsanforderungen zu erfüllen.

Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie 3

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Produkt-Highlights

Chemische Metallätzung EMI-Abschirmungen für die US-Elektronikindustrie EMI-Abschirmungen ÜbersichtXinhaisen Technology ist spezialisiert auf die Herstellung von hochpräzisen Metall-EMI (elektromagnetische Interferenz)-Abschirmteilen durch fortschrittliche chemische Ätzverfahren. Unsere Abschirmunge...

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