সুনির্দিষ্ট উত্পাদন ক্ষেত্রে, যখন আপনি একটি ধাতু উপাদান মুখোমুখি হয় যা কাগজের চেয়ে অর্ধেক পুরু কিন্তু জটিল কাটা প্যাটার্ন প্রয়োজন,ঐতিহ্যগত সিএনসি মেশিন টুল কম্পন থেকে কাঁপতে পারে যখন তারের কাটা তাপ প্রভাবিত এলাকায় মাধ্যমে মাইক্রোস্কোপিক বিকৃতি প্ররোচিত করতে পারে. ফটোকেমিক্যাল ইটচিং (পিসিই) প্রবেশ করান ∙ একটি প্রযুক্তি যা এত সুনির্দিষ্ট যে এটি আণবিক স্কেলে ভাস্কর্যের অনুরূপ। এই প্রক্রিয়াটি মাইক্রোম্যানুফ্যাকচারিং চ্যালেঞ্জগুলির জন্য প্রকৌশলীর অস্ত্রোপচার স্কেলপেলের প্রতিনিধিত্ব করে।
যেখানে প্রচলিত মেশিনিং ব্রুট-ফোর্স কাটিংয়ের উপর নির্ভর করে, ফটোকেমিক্যাল ইটচিং নির্ভুল রাসায়নিক ক্ষয় ঘটায়।প্রক্রিয়াটি ফটোলিথোগ্রাফির মাধ্যমে ধাতব শীটগুলিতে সার্কিট বা নকশা নিদর্শন স্থানান্তর করেএটির মূল সুবিধাঃ শারীরিক যোগাযোগের সম্পূর্ণ অনুপস্থিতি। কোন টুল চাপ, যান্ত্রিক চাপ, burrs,অথবা তাপীয় বিকৃতি এটি চাপ সংবেদনশীল বা অতি পাতলা উপাদান জন্য আদর্শ করে তোলে.
একটি রাসায়নিক চালিত প্রক্রিয়া হিসাবে, উপাদান নির্বাচন কঠোর প্রতিক্রিয়াশীলতা পরামিতি অনুসরণ করেঃ
- পছন্দসই ধাতুঃস্টেইনলেস স্টীল, তামা, ব্রোঞ্জ এবং নিকেল খাদ তাদের স্থিতিশীল রসায়ন এবং নিয়ন্ত্রিত দ্রবীভূতকরণের কারণে আধিপত্য বিস্তার করে। উন্নত রচনাগুলি এখন অ্যালুমিনিয়াম, টাইটানিয়াম,এবং বিশেষ খাদ প্রক্রিয়াকরণ.
- বেধের সুইট স্পটঃ0.01 মিমি থেকে 2.5 মিমি সর্বোত্তম পরিসীমা প্রতিনিধিত্ব করে √ পাতলা উপকরণ হ্যান্ডলিং ঝুঁকি বিকৃতি যখন পুরু শীট রাসায়নিক অনুপ্রবেশ নিয়ন্ত্রণ চ্যালেঞ্জ।
- আকারের সীমাবদ্ধতাঃস্ট্যান্ডার্ড কাজের মাত্রা প্রায় 1500mm × 600mm, উভয় সরঞ্জাম ক্ষমতা এবং রাসায়নিক প্রবাহ অভিন্নতা প্রয়োজনীয়তা দ্বারা সীমাবদ্ধ।
একটি গুরুত্বপূর্ণ ভুল ধারণা নতুনদের কষ্ট দেয়: নিখুঁত উল্লম্ব খোদাইয়ের অনুমান। রাসায়নিক সমাধানগুলি আইসোট্রপিক আচরণ প্রদর্শন করে,একই সাথে নিচে এবং পাশের দিকে ক্ষয় আন্ডারকট.
এই পার্শ্বীয় ক্ষয় সাধারণত গভীরতার তুলনায় ২ঃ১ অনুপাতের সাথে প্রসারিত হয়। ০.০২৫ মিমি গভীরতার একটি খোদাই ০.০৫০ মিমি পাশের উপাদান ক্ষতির সৃষ্টি করবে।এই সম্প্রসারণের কারণে নকশাগুলি অপ্রত্যাশিতভাবে বড় বৈশিষ্ট্য দেয়.
একইভাবে, রসায়ন ধারালো 90 ° কোণ তৈরি করতে পারে না। অভ্যন্তরীণ কোণ ব্যাসার্ধ উপাদান বেধ সঙ্গে সম্পর্কিত, যখন বহিরাগত ব্যাসার্ধ ন্যূনতম বেধের 75% সমান হওয়া উচিত।CAD-ডিজাইন করা কোন তীক্ষ্ণ কোণ বৃত্তাকার কনট্যুর হিসাবে প্রদর্শিত হবে.
সফল ফটোকেমিক্যাল ইটচিং এর জন্য ডিজাইনের ফিজিক্যাল বাস্তবতার সাথে মানিয়ে নিতে হবে:
- বৈশিষ্ট্য অনুপাতঃনির্ভরযোগ্য উৎপাদনের জন্য ন্যূনতম বৈশিষ্ট্য আকার এবং উপাদান বেধের মধ্যে 1: 1 অনুপাত বজায় রাখা।
- ইট টাইস:প্রক্রিয়াকরণের সময় মাইক্রো সংযোগগুলি (সাধারণত 0.2-0.3 মিমি) উপাদানগুলিকে মূল শীটগুলিতে দৃঢ়ভাবে আবদ্ধ করতে হবে, রাসায়নিক স্নানে নিমজ্জন রোধ করে।
- সহনশীলতা ব্যবস্থাপনাঃস্ট্যান্ডার্ড মাধ্যমে খোদাই নির্ভুলতা উপাদান বেধের ±10% পৌঁছায়। 15% এর নিচে প্রয়োজনীয়তা undercut প্রভাব counterbalance করার জন্য দ্বি-পার্শ্বিক খোদাই প্রয়োজন হতে পারে।
ফটোকেমিক্যাল ইটচিং একটি অনন্য কুলুঙ্গি দখল করে যেখানে প্রচলিত মেশিনিং শারীরিক সীমাবদ্ধতা পৌঁছায়। এর অ্যাপ্লিকেশন এয়ারস্পেস, মেডিকেল ডিভাইস,এবং উন্নত ইলেকট্রনিক্স রসায়ন-উপকরণ মিথস্ক্রিয়া একটি অন্তর্নিহিত বোঝার থেকে উদ্ভূত. আন্ডারকুট ডায়নামিক্স, ব্যাসার্ধের সীমাবদ্ধতা এবং টাই-ইন প্লেসমেন্টের দক্ষতা ডিজাইনারদের সত্যিকারের মাইক্রোম্যানুফ্যাকচারিং আর্কিটেক্টদের রূপান্তর করে।সবচেয়ে মার্জিত মাইক্রো-স্কেল ডিজাইনগুলি সবথেকে জটিল নয় ∙ তারা হ'ল যা পদার্থবিজ্ঞান ও রসায়নের মৌলিক আইনগুলির সাথে সবচেয়ে ভালভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ.
