정밀 에칭 EMI 차폐 마이크로 천공 5G 장치용
제품 세부정보
| 재료: | SUS301, SUS304, SUS316 등. | 애플리케이션: | 전자기 간섭을 줄이거 나 제거합니다 |
|---|---|---|---|
| 능률: | 높은 | 맞춤화: | 사용 가능 |
| 규정 준수 표준: | RoHS, REACH, IPC-2221 | 품질: | 정밀도가 좋고 제어됩니다 |
| 강조하다 |
정밀 에미 차단,0.03mm EMI 보호,스탬핑 RF 보호 |
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제품 설명
5G 기기용 정밀 에칭 EMI 차폐 마이크로 천공
화학 에칭이란 무엇입니까?
화학 에칭은 화학 용액을 사용하여 금속 재료를 선택적으로 제거하여 버(burr)가 없고 응력(stress)이 없는 부품을 높은 치수 정확도와 복잡한 디자인으로 툴 마모 없이 만드는 정밀 제조 공정입니다.
EMI 차폐개요
당사의 EMI(전자기 간섭) 차폐는 외부 전자기 방사선으로부터 민감한 전자 부품을 보호하고 내부 신호가 다른 장치에 간섭하는 것을 방지하도록 설계된 정밀 제작 금속 인클로저 또는 캔입니다. 화학 에칭을 통해 제조되어 현대 전자 제품에 대한 뛰어난 정밀도와 맞춤화를 제공합니다.
EMI 차폐 기능
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정밀 적합: 뛰어난 치수 정확도는 완벽한 부품 커버리지를 보장합니다.
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맞춤형 디자인: 추가 툴링 없이 복잡한 통풍 패턴, 탭 및 기능
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경량: 얇은 재료는 전체 장치 무게를 줄입니다.
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툴링 마크 없음: 에칭은 버나 응력 지점 없이 부드러운 가장자리를 생성합니다.
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빠른 프로토타이핑: 고가의 하드 툴링 없이 빠른 디자인 변경
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선택적 도금: 필요한 곳에만 납땜 가능한 표면을 사용하여 비용 절감
EMI 차폐 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 재료 | 스테인리스 스틸(SS304/316), 구리(C11000) 등 |
| 공차 | ±0.01mm |
| 차폐 효과 | 최대 100dB(설계 및 재료에 따라 다름) |
| 표면 처리 | Ni 도금, 주석 도금, 패시베이션, 전도성 코팅, 흑색 산화 |
| 두께 | 0.02mm - 1.5mm |
EMI 차폐 적용 분야
·소비자 전자 제품:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 회로 기판용 차폐.
·통신:기지국, 안테나 및 5G 인프라의 RF 차폐.
·자동차 전자 제품:센서, 제어 장치 및 인포테인먼트 시스템에 대한 EMI 보호.
·의료 기기:진단 장비, 이미징 시스템 및 휴대용 모니터용 차폐.
·항공우주 및 방위:항공 전자 공학, 레이더 시스템 및 군사 통신 장치의 EMI 제어.
Xinhaisen을 선택하는 이유는?
·13년 이상의 전문 지식: EMI 솔루션에 대한 정밀 에칭의 입증된 능력.
·빠른 프로토타이핑 및 확장성:긴급 샘플 및 대량 주문 지원.
·통합 서비스:설계 최적화부터 표면 처리 및 품질 보증까지.
·ISO 9001 인증:국제 표준을 엄격히 준수하는 신뢰할 수 있는 품질.
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제품 하이라이트
5G 기기용 정밀 에칭 EMI 차폐 마이크로 천공 화학 에칭이란 무엇입니까?화학 에칭은 화학 용액을 사용하여 금속 재료를 선택적으로 제거하여 버(burr)가 없고 응력(stress)이 없는 부품을 높은 치수 정확도와 복잡한 디자인으로 툴 마모 없이 만드는 정밀 제조 공정입니다. EMI 차폐개요당사의 EMI(전자기 간섭) 차폐는 외부 전자기 방사선으로부터 민감한 전자 부품을 보호하고 내부 신호가 다른 장치에 간섭하는 것을 방지하도록 설계된 정밀 제작 금속 인클로저 또는 캔입니다. 화학 에칭을 통해 제조되어 현대 전자 제품에 대한 뛰어...
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