金属化学エッチングフローフィールドプレート 印刷回路熱交換器 メーカー
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼、チタンまたはカスタマイズ | 厚さ: | 0.5-3.0mm |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | +/- 0.005mm | 製造工程: | フォトケミカルエッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット |
| ハイライト |
金属化学エッチングフローフィールドプレート,PCHE熱交換器フロープレート,印刷回路の熱交換器のプレート |
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製品説明
プリント基板熱交換器メーカー向け金属化学エッチングフローフィールドプレート
Xinhaisenは、フォトケミカルエッチングプロセスを利用して、プリント基板熱交換器(PCHE)用のフロープレートを製造し、精密なマイクロチャネルと複雑な設計を実現します。
の説明プリント基板熱交換器用フローフィールドプレート
プリント基板熱交換器とは?
プリント基板熱交換器(PCHE)または拡散接合コンパクト熱交換器(DCHE)は、化学エッチングされたマイクロチャネルと拡散接合を統合した高度な熱交換器です。このソリッドブロック設計により、高強度、優れた熱効率、および極端な動作条件下での信頼性の高い性能が保証されます。

の仕様プリント基板熱交換器用フローフィールドプレート
| 材質 | ステンレス鋼316L、チタン、アルミニウムなど |
| 厚さ | 0.5mm~5.0mm |
| 形状 | カスタマイズ対応 |
| サイズ | カスタマイズ対応、最大600*1800mm |
| 一般的な公差 | ±0.1mm、プレートの厚さに応じて |
| エッチング | あらゆる種類のマイクロチャネルのハーフエッチング |
| 加工 | フォトケミカル加工/金属エッチング/フォトエッチング |
| その他の加工 | 拡散接合またはご要望に応じたその他の加工 |

の製造プリント基板熱交換器用フローフィールドプレート
1. コンパクト熱交換器プレートの化学エッチングマイクロチャネル
化学エッチング(別名フォトエッチングまたはフォトケミカル加工、PCM)は、精密金属加工プロセスであり、化学溶液(エッチャント)を使用して金属の選択された領域を除去します。
-
金属の準備– 金属シートは、油、酸化物、または汚染物質を除去するために洗浄されます。
-
コーティング– 感光性コーティング(フォトレジスト)がシートに塗布されます。
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露光– 目的の設計は、UV光とフォトマスクを使用してフォトレジストに転写されます。光にさらされた領域は硬化し、露出していない領域は柔らかいままです。
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現像– 柔らかいフォトレジストが洗い流され、エッチングする領域のむき出しの金属が露出します。
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エッチング– シートはエッチャント溶液(一般的に塩化鉄、塩化銅、または硝酸、金属によって異なります)に入れられます。化学物質は保護されていない領域を溶解し、目的のパターンを作成します。
-
ストリッピングと仕上げ– 硬化したフォトレジストが除去され、精密にエッチングされた部品が残ります。

2. 拡散接合コンパクト熱交換器プレート
当社は、プリント基板熱交換器(PCHE)向けのエンドツーエンドソリューションの提供を専門としています。精密化学エッチングと高度な拡散接合を統合することにより、すべての熱交換器が高い信頼性、優れた効率、および一貫した性能を提供し、要求の厳しいアプリケーションのニーズを満たすことを保証します。

の梱包と発送プリント基板熱交換器用フローフィールドプレート
梱包方法:
保護カバー、PEバッグ、フォームインサートなど、最大限の保護を確保するための複数の梱包オプションを提供しています。カスタマイズされた梱包ソリューションもご要望に応じてご利用いただけます。
出荷 方法:
航空便/海上便/EMS/DHL/FedEx/UPS
からプリント基板熱交換器用フローフィールドプレートをカスタマイズする方法は?
1. デザインをお送りください。
次のファイル形式を受け入れます:DWG、DXF、PDF、STP、Gerber、IGES、CorelDrawおよびAdobe Illustrator
2. サンプルの作成リードタイム:3~10日
3. 速達:DHL、FedEx、TNT、約3~7日。
製品のハイライト
プリント基板熱交換器メーカー向け金属化学エッチングフローフィールドプレート Xinhaisenは、フォトケミカルエッチングプロセスを利用して、プリント基板熱交換器(PCHE)用のフロープレートを製造し、精密なマイクロチャネルと複雑な設計を実現します。 の説明プリント基板熱交換器用フローフィールドプレート プリント基板熱交換器とは? プリント基板熱交換器(PCHE)または拡散接合コンパクト熱交換器(DCHE)は、化学エッチングされたマイクロチャネルと拡散接合を統合した高度な熱交換器です。このソリッドブロック設計により、高強度、優れた熱効率、および極端な動作条件下での信頼性の高い性能が保証されます...
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