精密公差と量産性を備えた、化学エッチングされた半導体リードフレーム
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼、チタンまたはカスタマイズされた | 許容範囲: | +/- 0.01mm |
|---|---|---|---|
| プロセスの種類: | フォトケミカルエッチング | エッジクオリティ: | 滑らかでバリがない |
| サービス: | 24時間 | ドキュメントファイル: | DXF、DWG、STP、STEP |
| 厚さ: | 0.02mm - 1.5mm/ オーダーメイド | 利点: | 費用対効果,迅速な生産,低MOQ |
| ハイライト |
高精度エッチングリードフレーム,カスタムステンレス鋼フォトエッチング,±0.01mm公差のリードフレーム |
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製品説明
精密な許容量と大量生産の化学的にエッチされた半導体鉛フレーム
リードフレーム概要
半導体装置の接続性や 構造的なサポートを 提供しています特殊な次元安定性と電気性能を持つ鉛フレームを製造します統合回路やマイクロ電子部品の信頼性を保証する.
製造プロセス
高精度な化学エッチングに 専門です 材料の性質を 変えることなく ストレスのない 摩擦のない 複雑な鉛枠の 製造が可能になりますこの方法は,一貫した品質で迅速なプロトタイプ作成と大量生産をサポートします.
鉛フレームの特徴
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超精密なエッチング能力:細い線幅を0.02mmまで達成し, ±0.01mmの狭い許容を維持し,繊細な半導体部品の完璧なアライナメントと接続性を保証します.
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優れた電気性能:高伝導性の材料から作られ,高周波アプリケーションで最小限の信号損失と安定した電流伝送を保証するために最適化された塗装表面を有する.
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優れた熱管理:適正な熱膨張係数と散熱特性で設計され,異なる温度条件下で性能安定性を維持する.
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強化された機械的強度:組み立て過程で優れた平坦性と構造的整合性を維持し,鋳造および結合作業中に変形を防止します.
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クリーン エッジ 品質:切断のない縁と表面はマイクロショート回路と汚染を防ぎます 高信頼性の半導体アプリケーションにとって重要です
鉛フレームの仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 許容性 | ±0.01mm |
| 材料 | ステンレス鋼,銅,合金など |
| 表面塗装 | マット,ポーリング,コーティング |
| 鉛数 |
500 I/O まで |
| 平らさ |
≤0.05mm/10mm |
鉛フレームの用途
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集積回路のパッケージ:メモリチップ,マイクロプロセッサ,コンピュータ,サーバー,消費者電子機器のための論理装置を含む様々なICパッケージで使用される.
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電力半導体装置:電力トランジスタ,MOSFET,電源,モーター駆動,エネルギー変換システムにおけるIGBTに不可欠です
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自動車電子機器:エンジン制御ユニット (ECU),センサー,照明制御装置,および車両のインフォテインメントシステムの重要な部品.
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消費電子機器:スマートフォン,タブレット,スマートホームデバイス,およびチップパッケージングと相互接続のためのウェアラブル技術で広く使用されています.
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通信機器:5Gインフラストラクチャ,ネットワークデバイス,RFモジュール,高周波性能を必要とするベースステーション機器に適用される.
シンハイゼン テクノロジーを 選ぶ理由
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高精度とスピード:0.02mmまで細い線幅を 短時間で作れます 試作と大量注文の両方に適しています
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材料とプロセスに関する専門知識:私たちは様々な導電性金属を扱っており 合わせた塗装ソリューションを提供しています
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品質保証重要な用途では 完璧に動作できるように 厳格な検査を受けます
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競争力のある価格:精度や配達に妥協することなく 費用対効果の高いソリューションを提供しています
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業界リーダーが信頼している:信頼性,技術サポート,顧客ニーズへの迅速な対応で知られています
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製品のハイライト
精密な許容量と大量生産の化学的にエッチされた半導体鉛フレーム リードフレーム概要半導体装置の接続性や 構造的なサポートを 提供しています特殊な次元安定性と電気性能を持つ鉛フレームを製造します統合回路やマイクロ電子部品の信頼性を保証する. 製造プロセス高精度な化学エッチングに 専門です 材料の性質を 変えることなく ストレスのない 摩擦のない 複雑な鉛枠の 製造が可能になりますこの方法は,一貫した品質で迅速なプロトタイプ作成と大量生産をサポートします. 鉛フレームの特徴 超精密なエッチング能力:細い線幅を0.02mmまで達成し, ±0.01mmの狭い許容を維持し,繊細な半導体部品の完璧なアライナ...
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