Maille de blindage RF EMI en acier inoxydable pour circuits imprimés, tailles personnalisées
Détails du produit
| Matériels: | En acier inoxydable ou personnalisé | Tolérance: | +/- 0,01 mm |
|---|---|---|---|
| Compatibilité: | Convient de tailles de PCB standard | Prototype terminé: | 3-5 jours |
| Application: | Électronique | Taille: | Personnalisable |
| Mettre en évidence |
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Description du produit
Xinhsen Tech Mailles et joints en métal fin - Blindage EMI/RF haute performance
Aperçu du produit
Xinhsen Technology est spécialisée dans la fabrication de composants de blindage EMI (Interférences Électromagnétiques) de haute précision grâce à des procédés de gravure chimique avancés. Nos produits de blindage EMI sont conçus pour protéger les appareils électroniques sensibles contre les interférences électromagnétiques, garantissant des performances optimales et la conformité aux normes de l'industrie.
Principales caractéristiques et capacités
Polyvalence des matériaux : Nous traitons une large gamme de métaux conducteurs, notamment :
Cuivre (haute conductivité, idéal pour le blindage RF)
Acier inoxydable (durable, résistant à la corrosion)
Alliages de nickel (résistance aux hautes températures)
Aluminium (léger, économique)
Cuivre béryllium (propriétés de ressort + blindage).
Performance de précision :
Micro-perforation : Obtient des ouvertures aussi petites que 0,03 mm pour une efficacité de blindage (SE) sur mesure.
Motifs fins : Largeur de ligne gravée jusqu'à 0,015 mm avec une uniformité de ±0,03 mm.
Plage d'épaisseur : 0,02 mm–3,0 mm, équilibrant flexibilité et intégrité structurelle.
Assistance à la conception personnalisée :
Géométries complexes (mailles, grilles, cadres, joints).
Placage sélectif (étain, or, nickel) pour une conductivité/soudabilité améliorée.
Dos adhésif ou conceptions à encliquetage pour une intégration facile.
Applications
Nos blindages EMI sont essentiels dans les secteurs où l'intégrité du signal et la conformité sont primordiales :
Électronique grand public : Smartphones, tablettes, appareils portables, appareils IoT.
Télécom/5G : Stations de base, antennes, modules RF.
Équipement médical : Appareils IRM, appareils implantables, outils de diagnostic.
Automobile : Blindage ECU, systèmes d'infodivertissement, capteurs ADAS.
Aérospatiale et défense : Avionique, systèmes radar, communications militaires.
Pourquoi choisir Xinhsen ?
Prototypage rapide – Accélération de la mise sur le marché pour les besoins urgents de R&D.
Capacité de volume élevé – Approvisionnement en vrac fiable sans compromis sur la qualité.
Conformité stricte – Conforme aux normes FCC, CEI et MIL-STD.
Rentable – La gravure réduit les déchets par rapport à l'estampage/la découpe laser.
Points forts du produit
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